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有效提高济南冲孔字品质几大步骤

页面更新时间:2016-05-06 11:07 来源:未知 作者:admin 点击:
一、严格检查济南冲孔字的原物料
  1.芯片:首要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切开大小不一、芯片切开歪斜等。
  预防措施:严格操控进料查验,发现疑问请求供货商改进。
  2.支架:首要表现为Θ尺度与C尺度误差过大,支架变色生銹,支架变形等。
  来料不良均属供货商的疑问,应知会供货商改进和严格操控进料。
  3.银胶:首要表现为银胶粘度不良,运用期限超越,贮存条件和冻结条件与实践规范不符等。
  针对银胶粘度,通常经工程评价后投产是不会有太多疑问,但不是说该种银胶就是最好的,假如发现有不良发作,可知会工程再作评价。而其他运用期限、贮存条件、冻结条件等均为人为操控,只需严厉按SOP工作,通常不会有太多的疑问。
二、减少不利的人为要素
  1.操作人员违章作业:例如不戴手套,银胶从冰箱取出以后未经冻结便直接上线,以及作业人员不按SOP作业,或者对机台操作不纯熟等均会影响固晶质量。
  预防措施:领班增强管理,作业员按SOP作业,品保人员增强稽核,对机台不纯熟的人员增强教育锻炼,没有上岗证不准正式上岗。
  2.维护人员调机不当:对策是提升技朮水准。例如取晶高度,固晶高度,顶针高度,一些延迟时间的设定,马达参数,工作台参数的设定等,均需按规范去调校至最佳状态。
三、保证不会呈现机台不良
  机台方面主要表现为机台一些零配件或机械构造,认识系统等不良所形成的对固晶质量的影响。一定要确保机台各项功用是正常的。
四、履行正确的调机办法
  1.光点没有对好:
  对策----从头校对光点,保证三点一线。
  2.各项参数调校不妥:
  例如:picklevEL、bondlevel、ejectorlevel延迟时刻,马达参数等,可解加多几步和减多几步照样能够做,但成果彻底不相同。相同是顶针高度,当吸不起芯片时,有人用力参数,却没有去思考顶针是不是钝掉或断掉,成果形成芯片破损,Θ角偏移等。延迟时刻和马达参数的合作也是相同,合作欠好,焊臂动作会不相同,相同形成质量反常。
  3.二值设定不妥:
  对策----从头设定二值化。
  4.机台调机规范不一致。
  例如:调点胶时,把点胶绷簧压死,点胶头一点弹性都没有,成果如何调参数都没用。又如勾爪的调校,勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按规范去调,就很简单形成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力,假如不按规范去调,同样会影响济南冲孔字质量,并且用参数去调怎麼也调欠好。
五、控制好制程
  1.银胶槽的清洗能否定时清洗。
  2.银胶的选择能否合理。
  3.作业人员能否佩带手套、口罩作业。
  4.成品材料的烘烤条件,时间、温度。